加工超高硬度材料如SiC(Silicon Carbide 碳化矽)、C/SiC(陶瓷基體複合材料)、Al2O3(氧化鋁)、Si3N4(氮化矽)、ZrO2(二氧化鋯)、碳化鎢(Tungsten Carbide)、複合材料(Composite Materials)....等, 為許多加工業者帶來極大的挑戰。使用 PCD 螺旋鑽頭可顯著提高加工生產率和刀具壽命, 為目前市場上廣為使用的解決方案。

1. 螺旋刃設計能有效降低切削阻力, 改善排屑(顆粒粉末)狀況, 大幅提高加工效率與刀具壽命。
2. 雙角度鑽尖設計，可防止鑽孔過程中出口孔產生碎片和裂縫之情況。
3. 超精細刃口表面光潔度, 提升工件表面品質。

SiC(Silicon Carbide 碳化矽)、C/SiC(陶瓷基體複合材料)、Al2O3(氧化鋁)、Si3N4(氮化矽)、ZrO2(二氧化鋯)、碳化鎢(Tungsten Carbide)、複合材料(Composite Materials)....等。

碳化矽（Silicon Carbide，SiC）在化學、機械與物理特性上具高硬度, 高耐磨，高功率, 耐高溫、耐腐蝕的特性經常應用在半導體產業及LED產業，如電動車所需的功率轉換元件和電源控制元件當中的碳化矽晶圓(SiC Wafer)與碳化矽基板(SiC Substrate), 或是在半導體製程中關鍵零組件之材料，如SiC靜電吸盤(晶圓座)（ESC，E-Chuck，Electrostatic Chuck）、氣體擴散板(Shower Head) 、SiC晶圓承載盤(Wafer Susceptor / Carrier)等。