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    切削刀具材質
    碳化鎢/鎢鋼(Cemented Tungsten Carbide)
    ==>適合各種鑄鐵類與有延展性的金屬的切削。
      
    陶瓷(Ceramic)
    三氧化二鋁(Al2O3) 燒結而成,瓷金(Cermet) 使用70%的陶瓷材質與30%的titanium carbide 壓製後燒結成胚料,切割成所需要的形狀與尺寸後,再研磨成成品==>適合更高切削速度與耐磨耗,如硬化鋼、合金鋼、工具鋼與鑄鐵。
      
    單晶鑽石 (Single CrystalDiamond)、
    多晶鑽石燒結體PCD (Polycrystalline Diamond)、
    化學氣相沉積鑽石CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond ) 、
    立方氮化硼PCBN(Polycrystalline Cubic Boron Nitride)
    ==>適合使用於高切削速度與很低的進給率或非鐵金屬之超硬合金、燒結碳化鎢、鋁合金、銅、木材、塑膠、玻璃纖維
    等等多種材料,被加工物以達到亮面效果。 
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    PVD簡介
    1.真空蒸著-Vacuum Evaporation,
    2.濺射法-Sputtering ,
    3.離子鍍著-Ion Plating,
    他們共同的特徵是處理均在真空槽內進行。而離子鍍著最常使用於刀具的被覆。
     
    1.真空蒸著-Vacuum Evaporation:
    金屬在真空中加熱時會變成氣體而蒸發,真空蒸著就是用這個原理。處理時須在10-5Torr以下的高真空中進行,金屬及各種化合物都可當作被覆物質,其應用例有鏡片、反射鏡、塑膠零件等。但是以金屬表面硬化為目的的用途則佷少。
     
    2.濺射法-Spattering :
    高能量的粒子撞及靶材時靶中的分子或原子被撞擊出來的現象,這原理是以靶為陰極,以基板為陽極,在10-2Torr左右的Ar氣氛中加以高電壓時,陰極附近的Ar氣離子化後變成Ar+,與陰極相撞擊,被Ar+離子所撞擊飛出的分子或原子撞上基板而堆積形成薄膜。
    濺射應用範圍相當廣,利用其薄膜的機能方面則是以耐磨耗性、耐蝕性、耐熱性及裝飾性為目的,但是因附著性的問題少見於刀具的應用。
     
    3.離子鍍著-Ion Plating:
    PVD法中其密著性最佳為離子鍍著;濺射法是使加速的正離子衝撞底材,使蒸氣壓低、不易蒸發的物質化成氣體,使基板表面的髒污被移除,得到乾淨的表面,在清潔的基板形成薄膜的話,會顯著改善薄膜性質。以濺射的洗淨效果淨化基板表面,如此混合加熱金屬的真空蒸著法與濺射法,即成離子鍍著。使用於切削刀具被覆處理為離子鍍著。 
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